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富士電機(jī)株式會(huì)社（代表取締役社長：北澤通宏；總公司：東京都品川區(qū)）現(xiàn)發(fā)售功率半導(dǎo)體產(chǎn)品“X系列IGBT-IPM※1”，此款產(chǎn)品搭載最新第7代“X系列”芯片，損耗大幅降低，特發(fā)此通知。

※1：Insulated Gate Bipolar Transistor（IGBT）Intelligent Power Module(IPM）

1．背景

    制造業(yè)企業(yè)不斷引進(jìn)有助于實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)現(xiàn)場自動(dòng)化的數(shù)控機(jī)床和機(jī)器人來提高生產(chǎn)力，在全球變暖的背景下，如何使生產(chǎn)設(shè)備更加節(jié)能已經(jīng)成為制造業(yè)企業(yè)面臨的課題。

    作為一款功率半導(dǎo)體產(chǎn)品，IGBT模塊是一種通過開關(guān)（斷電和通電）改變電壓和頻率并對(duì)交流電、直流電等進(jìn)行電力轉(zhuǎn)換的電子零部件。IGBT-IPM是一種具有自我保護(hù)功能的IGBT模塊，能夠防止因過電流、過熱等引起的故障，因此在需要高度可靠性的數(shù)控機(jī)床和工業(yè)機(jī)器人等設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。

    本公司此次發(fā)售了搭載最新第7代“X系列”芯片的“X系列IGBT-IPM”，并將憑借行業(yè)頂級(jí)的低損耗性能助力生產(chǎn)設(shè)備節(jié)能。新產(chǎn)品將于12月投入量產(chǎn)，將以自動(dòng)化發(fā)達(dá)的日本國內(nèi)和中國為中心向全球市場推廣。

2．產(chǎn)品特點(diǎn)

①憑借低損耗性能實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)設(shè)備節(jié)能

    本產(chǎn)品搭載了最新的第7代IGBT芯片，該芯片相對(duì)第6代IGBT芯片進(jìn)行了厚度減薄和表面結(jié)構(gòu)微化等改進(jìn)，擁有較高的低損耗性能。此外，常規(guī)功率半導(dǎo)體的開關(guān)速度會(huì)隨著工作溫度升高而變慢，從而使得損耗增大。但新產(chǎn)品通過控制驅(qū)動(dòng)IGBT的IC，能夠在高溫條件下保持開關(guān)速度，從而降低了損耗。

    與老款產(chǎn)品（V系列IGBT-IPM）相比，本產(chǎn)品在變頻器工作時(shí)的損耗降低了約10％，此外，通過抑制損耗引起的發(fā)熱，能使得設(shè)置面積相對(duì)老款產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)最大54％的小型化，從而有助于生產(chǎn)設(shè)備的節(jié)能和小型化。

②領(lǐng)先行業(yè)搭載溫度警示輸出功能，有助于設(shè)備穩(wěn)定運(yùn)行

    IGBT-IPM搭載了IGBT芯片過熱保護(hù)功能。本產(chǎn)品在IGBT芯片溫度超過175℃時(shí)，IGBT-IPM就會(huì)向設(shè)備的控制裝置（控制器等）發(fā)出報(bào)警信號(hào)，與此同時(shí)，停止開關(guān)動(dòng)作，從而將IGBT-IPM的故障防范于未然。

    此外，本產(chǎn)品還領(lǐng)先行業(yè)搭載了“溫度警示輸出功能”，一旦IGBT芯片溫度超過150℃就會(huì)發(fā)出報(bào)警信號(hào)。從IGBT芯片發(fā)出報(bào)警信號(hào)到觸發(fā)過熱保護(hù)的175℃期間，開關(guān)動(dòng)作可以持續(xù)，因此操作人員能夠通過設(shè)備的控制裝置在任意時(shí)點(diǎn)關(guān)停生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)行維修。這樣可避免生產(chǎn)設(shè)備突然停機(jī)，有助于設(shè)備的穩(wěn)定運(yùn)行。

3．主要用途

    數(shù)控機(jī)床、通用伺服器、工業(yè)機(jī)器人、商用空調(diào)、電梯等

4．主要規(guī)格